Толстопленочная технология предполагает последовательное нанесение проводниковых, резистивных и диэлектрических паст толщиной от десятков микрон до сотен микрон на поверхность керамической подложки с последующей термообработкой.
Преимущества толстопленочной технологии
- Высокая надежность и устойчивость к внешним воздействиям
- Отличная проводимость электрического тока
- Простота изготовления и низкая стоимость производства
- Возможность применения в условиях высоких температур и агрессивных сред
Применение
Металлизированные керамические платы находят применение в различных отраслях промышленности, включая электронику, автомобильную промышленность, авиационную технику и медицинское оборудование. Они используются для монтажа интегральных схем, резисторов, конденсаторов и других элементов электронной схемы.